半導體製造工藝基礎精講（原書第4版）+ 半導體製造設備基礎與構造精講（原書第3版）【兩冊】

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213個知識點，206張工藝與結構圖例日本著名半導體專家佐藤淳一從業30多年積澱。

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商品描述

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内容简介

本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化（CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的新动向。本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、感兴趣的职场人士、学生等参考。

作者简介

佐藤淳一，毕业于京都大学工学研究科，并获得硕士学位。1978年开始就职于东京电气化学工业株式会社（现TDK），1982年开始就职于索尼公司。一直从事半导体和薄膜器件相关工艺的研究开发工作。在此期间，参与创建半导体尖端技术公司，担任长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位，同时也是应用物理学会员。

译者简介

王忆文，电子科技大学电子科学与工程学院教授，毕业于东京工业大学，获工学博士学位。曾在原电子工业部第四十七研究所工作，任VLSI测试研究室副主任、高级工程师。研究方向包括SoC设计与测试技术、新型网络技术、人工智能技术等。

王姝娅，电子科技大学电子科学与工程学院高级实验师，多年从事半导体工艺的教学科研工作，曾主编《微电子制造技术实验教程》。

精彩书评

推荐语

半导体是整个高科技产业的基础设施，所以中国发展半导体行业，不仅仅是解决技术和产品生产问题，而是构建起中国高科技产业全局性的基础设施问题。不仅需要解决基础研究、技术研发和生产制造的卡脖子问题，更需要解决人才培养、创新机制和科技文化的深层次问题。本书的出版正是契合了新的行业使命和时代精神。

——浙江大学求是特聘教授全球互联网口述历史（OHI）项目发起人方兴东

以5G、人工智能和云计算为代表的数字技术正在快速地改变着社会，半导体是这场数字化技术革命的基石。为实现我国“自给自足，减少进口依赖”的半导体行业目标，需要更多的有识之士投入到学习和实践中来，在半导体制造领域奋起直追，中国半导体行业的腾飞一定指日可待。

——华为公司高级顾问、信息通信行业专家李翔宇

半导体之所以成为大国角力的抓手，关键是其在设计、制造、设备及材料等方面会面临很多困难。但是，想要进一步成为科技强国，半导体产业发展一点都不能耽误。本书的出版为国内从事半导体相关产业的从业者提供了参考，希望能为加速半导体国产替代尽一份力！

——知名自媒体万能的大熊（宗宁）

早期我曾就职于日本电气股份有限公司（NEC），目睹过半导体工艺过程，深感人才培养与科技创新对我国半导体产业发展的重要性。因此，就需要尽快出版相关的技术类书籍。这是一本专业级的入门书，作者以俯视角度介绍了半导体制造的前道工艺和后道工艺全流程，堪称“从沙子到芯片”的全景扫描，对专业人士也是很好的参考书。

——诺明软件国际CTO 郭屹

很多人说，2021年是中国的芯片元年，未来五到十年将是中国芯片及相关半导体产业发展最迅猛的时期。任何“卡脖子”的技术，都不是一朝一夕就可以突破的，需要沉下心，从最基础的理论和实践做起。《图解入门——半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》由浅入深，以图文并茂的方式向广大半导体从业者、求知者做了一次很有价值的技术科普。

——阿里云MVP、叶帆科技（物联网软硬件集成引领者）创始人&CEO 刘洪峰

编辑推荐

适读人群：从事半导体制造与设计的专业人员阅读

说到芯片，相信关注它的朋友都知道，目前美国垄断市场占了全球50%的份额，而国内在芯片方面经常被美国卡脖子，比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片，还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。

一说起芯片，很多朋友都会说，要加速国产替代，不让别人卡住我们的脖子。但在整个芯片产业，究竟有多少卡脖子的技术环节，我们又该在什么地方努力？

目前有很多朋友表示，芯片有三大上游产业，分别是EDA、半导体设备、半导体材料，只要搞定这三大产业，就不用愁了。这样说也对，但不够全面，真正三大卡脖子的技术主要是在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。

工艺是指芯片制造工艺，这是与芯片生产企业本身的技术相关的。比如台积电、三星达到了5nm，格芯、Intel、联电等达到了10nm，而目前国产技术只达到14nm。

设备/材料其实是一体的，装备是指光刻机、刻蚀机、离子注入机等。在设备的前10大厂商中，美国有4家，日本有4家，欧洲有2家，其中美国份额高。

在材料方面，日本垄断半导体材料70%的市场，这两方面都需要我们继续加强。

EDA是用来设计芯片的软件，目前整个市场被美国企业垄断了90%以上，国产不足5%。

IP核是指指令集，比如ARM、X86、RISC-V、MIPS、Alpha、Power。目前国内就没有自己的指令集，都是采用国外的指令集来设计芯片。

可见三大关键环节，都是被卡着脖子，并且是一环套一环，要想不被卡脖子，这些环节要全部实现国产替代才行，可见这是整个供应链体系的事情，而不是某一家厂商，或几家厂商的事情，需要一批批强大的企业。

以上这些环节需要专业的人才培养、高效的创新机制和深厚的科技文化支撑，因此，就需要从基础做起，尽快普及相关的科技知识。本书就是为了解决上述问题而出版的，涉及前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程，为半导体技术的知识普及，为加速半导体产业国产替代，解决“卡脖子”问题尽一份绵薄之力。

内容简介

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。

本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。

此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。

作者简介

译者简介

卢涛，江苏常州人，日本中央大学工科硕士。精通各种半导体制造设备流程与开发，曾参与半导体工厂数据的实时传输和设备状态的分析。

精彩书评

集成电路产业以制造为本，制造业之基在于设备与材料。本书简约生动地介绍了集成电路制造业中常用的设备与材料，以图文并茂的方式俯览集成电路制造业全貌，适用于绝大多数对集成电路产业有兴趣的读者。
本书还以青花笔法勾勒了日本半导体产业的过去、现在与未来。日本集成电路产业史是一面镜子，对于今日中国半导体产业如何开创新局亦有深远的指导意义。
---------国内半导体行业知名专家，《半导体简史》作者王齐

没有高精尖的半导体设备的支撑，半导体制造将会变为无本之木、无源之水。本书作为原作者《图解入门—半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）》的姊妹篇，相信会带给读者更高层次对半导体工艺的理解，对普及半导体设备的基础知识也大有裨益。

---------电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文

---------华为公司高级顾问、信息通信行业专家李翔宇

半導體製造工藝基礎精講（原書第4版）+ 半導體製造設備基礎與構造精講（原書第3版）【兩冊】